»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸®(¹ÝµµÃ¼ À§Å¹»ý»ê) ½ÃÀå¿¡ ‘3³ª³ë¹ÌÅÍ(§¬, 10¾ïºÐÀÇ 1£í))’¶ó´Â »õ·Î¿î ¹«±â¸¦ µé°í ¼¼°è 1À§ ´Þ¼º ¸ñÇ¥¿¡ ¼ºÅ ´Ù°¡¼¹´Ù.
À̸¦ ÅëÇØ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÇöÀç ½ÃÀå Á¡À¯À² 1À§ ¾÷üÀÎ ´ë¸¸ TSMC¸¦ µû¶óÀâ´Â ÇÑÆí Â÷¼¼´ë ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåÀÇ ÆÇÀ» ¿ÏÀüÈ÷ ¹Ù²Ü °ÍÀ̶õ Æò°¡°¡ ³ª¿Â´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î ÆÄ¿îµå¸® 3³ª³ë¹ÌÅÍ °øÁ¤ Ãʵµ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù°í 30ÀÏ °ø½Ä ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¹ÝµµÃ¼ ȸ·Î ¼±ÆøÀ» ÀǹÌÇÏ´Â 3³ª³ë °øÁ¤Àº ÇöÀç ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ °¡¿îµ¥ °¡Àå ¾Õ¼± ±â¼úÀÌ´Ù.
À̳¯ ¾ç»êÀ» °ø½Ä ¹ßÇ¥ÇÏ¸é¼ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÀÌ °øÁ¤¿¡¼± ´ë¸¸ TSMC¸¦ Á¦Ä¡°í ÇÑ¹ß ¾Õ¼°Ô µÆ´Ù.
±×µ¿¾È »ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMCÀÇ ÃÖ¼±´Ü(ÃÖ¼Ò¼±Æø) °øÁ¤Àº 4³ª³ë¿´´Ù.
ȸ·Î ¼±ÆøÀ» ¹Ì¼¼ÈÇÒ¼ö·Ï ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒºñÀü·ÂÀÌ °¨¼ÒÇÏ°í ó¸® ¼Óµµ°¡ Çâ»óµÇ´Âµ¥, »ï¼ºÀüÀÚ´Â À̹ø 3³ª³ë °øÁ¤¿¡¼ Â÷¼¼´ë Æ®·£Áö½ºÅÍ ±¸Á¶ÀÎ 'GAA'(Gate-All-Around) ½Å±â¼úÀ» ¼¼°è ÃÖÃÊ·Î Àû¿ëÇØ ±â¼ú ‘ÃÊ°ÝÂ÷’¸¦ ÀÌ·ï³Â´Ù.
¡ßGAA ±â¼ú, ÇÉÆê º¸´Ù ÇÑ ´Ü°è Áøº¸ÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú
GAA ±â¼úÀº °øÁ¤ ¹Ì¼¼È¿¡ µû¸¥ Æ®·£Áö½ºÅÍÀÇ ¼º´É ÀúÇϸ¦ ÁÙÀÌ°í, µ¥ÀÌÅÍ Ã³¸® ¼Óµµ¿Í Àü·Â È¿À²À» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ¾î ±âÁ¸ ÇÉÆê(FinFET) ±â¼ú¿¡¼ ÇÑ ´Ü°è Áøº¸ÇÑ Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ÇÙ½É ±â¼ú·Î ¼Õ²ÅÈù´Ù.
3³ª³ë GAA 1¼¼´ë °øÁ¤Àº ±âÁ¸ 5³ª³ë ÇÉÆê °øÁ¤°ú ºñ±³ÇØ Àü·ÂÀ» 45% Àý°¨ÇÏ¸é¼ ¼º´ÉÀº 23% ³ôÀÌ°í, ¹ÝµµÃ¼ ¸éÀûÀ» 16% ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ´Ù.
³»³â¿¡ µµÀ﵃ ¿¹Á¤ÀÎ 3³ª³ë GAA 2¼¼´ë °øÁ¤Àº Àü·Â 50% Àý°¨, ¼º´É 30% Çâ»ó, ¸éÀû 35% Ãà¼Ò µîÀÇ ¼º´ÉÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù°í »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¼³¸íÇß´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â °í¼º´É ÄÄÇ»ÆÃ(HPC, High-Performance Computing)¿ë ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê¿¡ 3³ª³ë °øÁ¤À» ¿ì¼± Àû¿ëÇÏ°í ÇâÈÄ ¸ð¹ÙÀÏ SoC(½Ã½ºÅÛ¿ÂĨ) µîÀ¸·Î È®´ëÇÑ´Ù´Â ¹æħÀÌ´Ù.
À̹ø 3³ª³ë °øÁ¤Àº ÷´Ü ÆÄ¿îµå¸® EUV(±ØÀڿܼ±) °øÁ¤ÀÌ Àû¿ëµÇ´Â »ï¼ºÀüÀÚ È¼ºÄ·ÆÛ½º S3 ¶óÀο¡¼ »ý»êµÈ´Ù.
ÀÌÀç¿ë »ï¼ºÀüÀÚ ºÎȸÀåÀº ÃÖ±Ù ÆÄ¿îµå¸® ¹Ì¼¼°øÁ¤¿¡ ÇÙ½ÉÀÎ EUV È®º¸¸¦ À§ÇØ Á÷Á¢ À¯·´ ÃâÀå±æ¿¡ ¿Ã¶ó, »ç½Ç»ó µ¶Á¡ »ý»ê ±â¾÷ÀÎ ASML °æ¿µÁø°ú ¸¸³ª Çù·Â °ü°è¸¦ ´ÙÁö°í ¿Ô´Ù.
3³ª³ë GAA °øÁ¤ÀÇ ¾ÈÁ¤È¸¦ À§ÇØ ÃѼö°¡ Á÷Á¢ ¹ß·Î ¶Ú °ÍÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â À̹ø 3³ª³ë ¾ç»êÀ» °è±â·Î ¼¼°è 1À§ ÆÄ¿îµå¸® ±â¾÷ ´ë¸¸ TSMC Ãß°Ý¿¡ ¼Óµµ¸¦ ³¾ °èȹÀÌ´Ù.
½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Æ®·»µåÆ÷½º¿¡ µû¸£¸é ¿ÃÇØ 1ºÐ±â ±âÁØ ¼¼°è ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå Á¡À¯À²Àº TSMC°¡ 53.6%·Î 1À§¿´°í, »ï¼ºÀüÀÚ°¡ 16.3%·Î 2À§¿´´Ù.
TSMC´Â »ï¼ºÀüÀÚ¿¡ ÀÌ¾î ¿ÃÇØ ÇϹݱâ Áß 3³ª³ë ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÏ°í GAA ±â¼úÀº 2³ª³ë °øÁ¤ºÎÅÍ Àû¿ëÇÒ °èȹÀÎ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
¹Ý¸é »ï¼ºÀüÀÚ´Â À̹ø 3³ª³ë ¹ÝµµÃ¼ ¾ç»ê¿¡ À̾î 2025³â GAA ±â¹Ý 2³ª³ë °øÁ¤À» ½ÃÀÛÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
¡ßÀÌÀç¿ë, '±â¼ú »ïâ' ¿ÜÄ£ Áö 12ÀÏ ¸¸¿¡ ¼¼°è ù 3³ª³ë ¾ç»ê
¡ßÆÄ¿îµå¸® ÈĹßÁÖÀÚ »ï¼º, TSMC ÀâÀ¸·Á Ãʹ̼¼ °øÁ¤ »çÈ°
»ï¼ºÀüÀÚ°¡ ÀÌó·³ Ãʹ̼¼ °øÁ¤ °³¹ß¿¡ Àû±ØÀûÀ¸·Î ³ª¼± °ÍÀº ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡ µ¶º¸ÀûÀ¸·Î ¿ìÀ§¸¦ Á¡ÇÏ°í ÀÖ´Â ´ë¸¸ÀÇ TSMC¸¦ µû¶óÀâ±â À§Çؼ´Ù.
¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Àý´ë °ÀÚÀÎ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀå¿¡¼´Â ÈĹßÁÖÀÚ´Ù.
2017³â »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® »ç¾÷ºÎ Ãâ¹ü ÀÌÈÄ ºü¸£°Ô ¼ºÀåÇØ Áö±ÝÀº ¼¼°è 2À§±îÁö ¿Ã¶úÁö¸¸, TSMC¿Í Á¡À¯À² °ÝÂ÷´Â Å« ÆíÀÌ´Ù.
½ÃÀåÁ¶»ç¾÷ü Æ®·»µåÆ÷½º¿¡ µû¸£¸é ¿Ã 1ºÐ±â ÆÄ¿îµå¸® ¸ÅÃâ Á¡À¯À²Àº TSMC°¡ 53.6%À̳ª, »ï¼ºÀº 16.3%¿¡ ±×ÃÆ´Ù.
ÀÌ·± ÆǼ¼¸¦ µÚÁýÀ» ½Å¹«±â·Î 3³ª³ë °øÁ¤ÀÌ °Å·ÐµÆ°í, °á±¹ »ï¼ºÀüÀÚ´Â TSMCº¸´Ù ÇÑ¹ß ¾Õ¼ ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇß´Ù.
TSMC´Â ¿Ã ÇϹݱ⿡ ±âÁ¸ ÇÉÆê ±â¼úÀ» Àû¿ëÇÑ 3³ª³ë ¾ç»êÀ» ½ÃÀÛÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù.
ÇöÀç 7³ª³ë ÀÌÇÏ ¹Ì¼¼°øÁ¤ÀÌ °¡´ÉÇÑ °÷Àº »ï¼ºÀüÀÚ¿Í TSMC»ÓÀÌ´Ù.
ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üÀÇ ¼±ÅÃÁö´Â Á¦ÇÑÀûÀ̶ó, Ä÷ÄÄ°ú AMD µî ±Û·Î¹ú ÆÕ¸®½º(¹ÝµµÃ¼ ¼³°èȸ»ç)µéÀº ÷´Ü ¹Ì¼¼°øÁ¤ÀÇ »ý»ê´É·Â È®º¸¿¡ ¿À» ¿Ã¸®°í ÀÖ´Ù.
ƯÈ÷ ¸ð¹ÙÀÏAP¸¦ ¼³°èÇÏ´Â ÆÕ¸®½ºµéÀº ¸Å³â ¼º´ÉÀÌ °³¼±µÈ Á¦Ç°À» Ãâ½ÃÇØ¾ß ÇÏ´Â ¸¸Å ÃÖ÷´Ü °øÁ¤ÀÌ °æÀï·ÂÀÇ ÇÙ½ÉÀÌ´Ù.
»ï¼ºÀüÀÚ´Â Áö³ 5¿ù ÇâÈÄ 5³â°£ 450Á¶¿øÀÇ ±¹³»¿Ü ÅõÀÚ °èȹÀ» ¹àÈ÷¸ç ºñÀü 2030 ´Þ¼º¿¡ ¹ÚÂ÷¸¦ °¡ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÇöÀç ǮijÆÛ(ÃÖ´ë ´É·Â)·Î ¿î¿µ ÁßÀÎ ÆÄ¿îµå¸® ¶óÀÎ ¿Ü¿¡ »ï¼ºÀüÀÚ´Â ¿Ã ÇϹݱâ ÆòÅÃÄ·ÆÛ½º 3¶óÀÎ °¡µ¿À» ¾ÕµÎ°í ÀÖ´Ù.
¶Ç ¹Ì±¹ ÆÄ¿îµå¸® Á¦2°øÀåÀ» Åػ罺ÁÖ Å×ÀÏ·¯½Ã¿¡ °Ç¼³ÇÏ´Â ÀÛ¾÷µµ ÂøÂø ÁøÇà ÁßÀÌ´Ù.
¾÷°è °ü°èÀÚ´Â “Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå¿¡ ÇÙ½ÉÀÌ µÉ 3³ª³ë ¸ÅÃâ Áõ°¡¸¦ ´ëºñÇØ »ï¼ºÀüÀÚ°¡ ¼±Á¦ÀûÀ¸·Î GAA 3³ª³ë °øÁ¤ ¾ç»ê¿¡ ³ª¼¹´Ù”¸ç “¾ÖÇÃ, ÀÎÅÚ, ±¸±Û, AMD, ¿£ºñµð¾Æ µî ±Û·Î¹ú IT¾÷üµéÀÌ ÇâÈÄ »ï¼ºÀÇ ÀáÀç °í°´ÀÌ µÉ ¶§ TSMC¿Í °ÝÂ÷µµ ¸¹ÀÌ ÁÙ¾îµé °Í”À̶ó°í Àü¸ÁÇß´Ù.