[아시아경제 김흥순 기자] 미국 종합반도체 기업 인텔이 4년 안에 대만 TSMC, 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산) 선두권 업체를 넘어서겠다는 의욕을 내비친 가운데 TSMC는 대만 당국의 승인 아래 첨단 초미세공정인 2나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 칩 공장을 신설하는 카드로 맞불을 놓았다.
업계 1위 TSMC를 뒤쫓는 데 집중했던 삼성전자로서는 인텔의 공격적인 행보까지 겹쳐 압박감을 느끼게 됐다.

31일 업계에 따르면 인텔은 최근 기술설명회를 통해 2025년까지 파운드리 사업을 확장하기 위한 로드맵을 공개했다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 2025년까지 파운드리 업계 선두 자리를 되찾겠다면서 인텔이 앞으로 4년간 전개할 반도체 제조 기술들을 소개했다.

우선 2024년 세계 최초 옹스트롬 공정인 인텔 20A 제품을 2024년부터 양산하고 2025년에는 한 단계 더 진화한 인텔 18A 공정에서 제품을 생산해내겠다고 발표했다.
옹스트롬은 0.1㎚ 크기로 20A는 현재 업계 기준으로 2㎚ 공정에 해당한다.
이후로는 1.8㎚의 초미세 공정까지 구현한다는 것이다.
이를 위해 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 협업해 차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 먼저 도입하겠다고 밝혔다.

20A 공정 기술로 현재 삼성전자의 대형 고객사인 퀄컴과 협업하기로 했다는 내용도 소개했다.
퀄컴은 반도체 설계를 전문으로 하는 미국 팹리스 기업으로 이 분야 세계 1위다.
패키징(반도체 후공정) 분야의 고객사로 아마존을 유치했다는 소식도 덧붙였다.

또 TSMC, 삼성전자 등의 마케팅 방식과 경쟁하기 위해 제품의 이름을 짓는 체계도 바꾸기로 했다.
선두 경쟁사들이 자사와 다른 방식으로 이름을 붙이면서 인텔의 제품 경쟁력이 떨어지는 듯한 손해를 봤다는 판단에서다.

인텔이 칩 생산에서 주도권을 쥐겠다고 발표한지 하루만인 지난 28일, 대만 당국이 TSMC의 2㎚ 칩 공장 신설 계획을 승인했다는 외신 보도가 나왔다.
내년 초 공장 건설을 시작하고 2023년까지 생산설비 설치를 시작할 수 있는 길이 열린 셈이다.
2㎚ 이하 기술 수준의 초미세공정을 언급하며 추격을 선언했던 인텔의 선전포고에 맞불을 놓은 것으로도 볼 수 있다.

첨단공정 경쟁력을 바탕으로 파운드리 시장에서 점유율 확대를 모색하고 있는 삼성전자에는 위협이 될만한 내용들이다.
두 경쟁사 모두 자국 정부의 전폭 지원을 받고 있는 점도 부담이다.
인텔은 조 바이든 미국 행정부의 지원에 이어 최근 유럽연합(EU)과 유럽 내 반도체 공장 건설을 위한 보조금 지원 논의를 진행하고 있다.

삼성전자는 현재 총수 부재 상황이 겹치면서 미국 반도체 공장 신·증설 등 관련 투자가 더딘 상황이다.
구속 수감 중인 이재용 삼성전자 부회장은 지난 26일을 기준으로 전체 형기의 60% 이상인 가석방 요건을 채웠고, 현재 법무부가 다음달 9일 열리는 가석방심사위원회에서 심의할 예정인 8·15 가석방 대상 심사대상에 포함된 것으로 알려졌다.
재계에서는 해외 출장 등의 제약 없이 적극적으로 경영 활동에 나설 수 있도록 가석방보다는 사면이 필요하다는 목소리도 나온다.

반도체 업계 관계자는 "인텔이 초미세 공정을 통해 경쟁에 뛰어든다면 글로벌 시장의 50% 이상을 차지하는 자국 팹리스 업체의 지원을 받을 수 있고, 이 경우 삼성전자의 시장점유율에도 영향을 줄 수 있다"고 내다봤다.
그러면서 "삼성전자도 TSMC와 인텔이 펼치는 주도권 경쟁 속에서 밀리지 않으려면 과감한 투자와 발빠른 실행이 필요하다"고 강조했다.