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[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.7.18)
1. 국내뉴스
▶️中 최대 시장인데… 美 ‘칩4 동맹’이 불편한 삼성·SK하이닉스(조선비즈)
- 美, 8월 말까지 칩4 동맹 결정하라 통보, 일본, 대만 적극적…韓 입장은 애매
- 최대 시장 중국 심기 건들 가능성
- 삼성·SK하이닉스, 중국에 주요 시설 갖추고 있어
▶️인플레이션 후폭풍...인텔도 4분기부터 CPU 공급가 올린다(ZDNet)
- 이달 초 주요 고객사에 통보...연말 완제PC 가격 상승 전망
- 모든 부품 낱개로 사는 조립PC에 더 큰 영향
▶️삼성전자, 프리미엄 LCD TV 패널 공급망 한·중·일·대만으로 다변화(조선비즈)
- 'QLED' 이상 패널, CSOT·AUO·샤프·LGD 등서 주력 조달
- "특정 지역·업체 편중 따른 공급 불확실성 해소 목적"
- '로열티 지급 거절' BOE·HKC는 중저가 패널 위주 납품
▶️각국 배터리 산업 지원 '쩐의 전쟁'…한국은 태부족(디일렉)
- 일본 34조원 규모 보조금 신청, 미국, 유럽은 앞다퉈 지원책
- 국내에서도 확실한 배터리 산업 지원책이 필요
▶️삼성전자, DDR6부터 차세대 반도체기판 기술 'MSAP' 적용 예정(디일렉)
- "기존 텐팅 공법으로는 한계…DDR6부터 MSAP 적용 고려"
- MSAP, 차세대 PCB 제조 기술로 반도체 회로 미세화에 용이
2. 해외뉴스
▶️노트북 공급업체, 재고 정리를 위해 프로모션 시작(digitimes)
- 브랜드 노트북 공급업체, 판매 촉진과 재고 소화를 위해 가격 인하에 적극적으로 나서
- 특히 유럽 지역, 중국, 북미 지역에서 소비 지출 모멘텀이 계속 약화되고 있어
▶️하반기 PC 출하량 감소로 공급업체 현금 흐름에 영향(digitimes)
- 2022년 하반기에 출하 둔화와 재고 손실 위험으로 인해
- 브랜드 PC 공급업체, 현금 흐름에 부정적인 영향을 받기 시작할 수 있어
[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
7월18일 IT 주요뉴스
● TSMC sees customers adjust inventory through 1H23(Digitimes)
-TSMC는 스마트폰, PC 등에서의 수요 둔화로 23년 상반기까지 서플라이체인들의 재고 조정 전망
-고객사의 재고조정은 시작됐지만 TSMC의 공급은 여전히 타이트
Link: https://bit.ly/3obfi6u
● 삼성전자, DDR6부터 차세대 반도체기판 기술 'MSAP' 적용 예정
-삼성전자는 DDR6부터 MSAP 공법을 적용하는 변화있을 것. 경쟁사는 DDR5에 MSAP 양산 적용
-지난 5월부터 구글 픽셀폰용 AP 양산을 시작했다는 점에서 상당히 성숙된 FO-PLP 기술력 보유
Link: https://bit.ly/3uVU2Wi
● Advanced packaging demand remains brisk(Digitimes)
-ASE, PTI 등 대만 OSAT은 HPC 수요가 여전히 견조하기 때문에 미드-하이엔드 패키징 가동률이 높은 수준을 유지할 것이라 전망
-TSMC의 3D SoIC 패키징은 장기적인 수익원이 될 것
Link: https://bit.ly/3coI15m
● Largan optimistic about outlook for July-August(Digitimes)
-Largan은 7월, 8월 매출이 모두 전월대비 증가할 것으로 전망
-VR관련 부문에서 많은 고객사들과 협력하고 있으며 VR향 출하가 4분기부터 일부 시작될 것
Link: https://bit.ly/3uWNpTI
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