Tech News Update (2024.01.03)
[»ï¼ºÁõ±Ç ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒºÎÀå/·ùÇü±Ù]
¡á 1Q24 DRAM °¡°Ý Àλó °ü·Ã
- »ï¼ºÀüÀÚ¿Í ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀÌ ¸Þ¸ð¸® ¸ðµâ Á¦Á¶¾÷üµé¿¡°Ô DRAM °¡°ÝÀÌ 1ºÐ±â 15-20% ¿À¸¦ °ÍÀ̶ó Å뺸. º¸µµ¿¡ µû¸£¸é, DRAM °¡°Ý »ó½Â¼¼´Â 2024³â±îÁö °è¼ÓµÉ Àü¸Á.
- ¸¶ÀÌÅ©·ÐÀº 2023³â 12¿ù DRAM °¡°ÝÀÌ 3D TLC ³½µåÀÇ 10%º¸´Ù ³·Àº 2-3% ¼ÒÆø ÀλóµÇ¸ç, 15-20% ¼öÁØÀÇ DRAM °¡°Ý ÀλóÀ» °ËÅä.
¡á SKÇÏÀ̴нº ´Þ·¯ ä±Ç ¹ßÇà °ü·Ã
- ·ÎÀÌÅÍ Åë½Å¿¡ µû¸£¸é, SKÇÏÀ̴нº´Â 3³â, 5³â ¸¸±â ä±Ç ÀÛ¾÷À» À§ÇØ ÅõÀÚÀºÇà 8°÷À» ¼±Á¤.
- ´Þ·¯ ä±Ç (10¾ï ´Þ·¯)À» ¹ßÇàÇØ ÀÚ±ÝÀ» Á¶´ÞÇÒ °¡´É¼º.
¡á SKÇÏÀ̴нº CES2024
- ±Ý¹ø CES¿¡¼ HBM3e µî ÁÖ·Â AI ¸Þ¸ð¸® Á¦Ç°µéÀ» Àü½ÃÇÒ ¿¹Á¤. HBM3eÀÇ °æ¿ì, ¿ÃÇØ »ó¹Ý±âºÎÅÍ ¾ç»êÇÏ¿© AI ºòÅ×Å© °í°´µé¿¡°Ô °ø±ÞÇÒ ¿¹Á¤.
- DDR5 ±â¹Ý 96GB, 128GB CXL 2.0 ¸Þ¸ð¸® ¼Ö·ç¼Ç Á¦Ç°À» ¿Ã ÇϹݱ⠻ó¿ëÈÇØ AI °í°´µé¿¡°Ô °ø±ÞÇÒ ¿¹Á¤.
¡á ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ ÅõÀÚ
- SEMI¿¡ µû¸£¸é, ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê´É·ÂÀº ¿ÃÇØ¿¡µµ Áö¼Ó »ó½ÂÇÒ Àü¸Á. 2023³â ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê´É·Â (200mm ¿þÀÌÆÛ ±âÁØ)Àº 2,960¸¸ ÀåÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 5.5% ¼ºÀå. 2024³â¿¡´Â 6.4% ¼ºÀå ¿¹»ó.
- Áö¿ªº°: Áß±¹ÀÇ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê´É·ÂÀº ¿ÃÇØ 13% Áõ°¡ÇÑ ¿ù 860¸¸ ÀåÀ» ±â·ÏÇÒ Àü¸Á. Çѱ¹ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê´É·ÂÀº ÀÛ³â 490¸¸ Àå¿¡¼ ¿ÃÇØ 510¸¸ ÀåÀ¸·Î Áõ°¡ÇÒ Àü¸Á.
- Á¦Ç°±ºº°: DRAM ¿ù 400¸¸ Àå (y-y +5%), ³½µå 370¸¸ Àå (y-y +2%), ÆÄ¿îµå¸® 1,020¸¸ Àå (y-y +9.7%)
¡á TSMC¿Í ÀÎÅÚÀÇ ÆÄ¿îµå¸® ÅõÀÚ
- TSMC: ´ë¸¸ ÇöÁö ¾ð·Ð¿¡ µû¸£¸é, ÀϺ»¿¡ 3°øÀåÀ» °Ç¼³ÇÏ´Â ¹æ¾ÈÀ» ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î °ËÅä Áß. ±¸¸¶¸ðÅä Á¦ 2°øÀå Âø°ø °èȹ¿¡ ÀÌ¾î ¿À»çÄ«¿¡ 3°øÀå °Ç¼³À» °í·Á.
- ÀÎÅÚ: ¿Ü½Å º¸µµ¿¡ µû¸£¸é, ¾à 250¾ï ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÏ¿© À̽º¶ó¿¤¿¡ ½Å±Ô ÆÄ¿îµå¸® ¼³ºñ¸¦ °Ç¼³ÇÏ´Â °èȹÀ» È®Á¤.
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.
[»ï¼º ¹®ÁØÈ£ÀÇ ¹Ý.Àü] 2024³â 1¿ù 4ÀÏ ÁÖ¿ä Å×Å© ´º½º
¡á Apple Vision Pro, 1¿ù¸» Ãâ½Ã °¡´É¼º
¡á SKÇÏÀ̴нº, 10¾ï ´Þ·¯ ä±Ç ¹ßÇà °èȹ
¡á »ï¼º °¶·°½Ã S24 ½Ã¸®Áî, S23 ½Ã¸®Áî¿Í ±âº» ¸ðµ¨ µ¿ÀÏ°¡À̳ª »óÀ§ ½ºÅ丮Áö ¸ðµ¨Àº °¡°Ý »ó½Â °¡´É¼º
¡á Intel, 2¿ù 21ÀÏ ÆÄ¿îµå¸® °ü·Ã À̺¥Æ® °³ÃÖ ¿¹Á¤. 18A(1.8nm) ÀÌÈÄ °øÁ¤ ·Îµå¸Ê ¹ßÇ¥ Àü¸Á
¡á Intel, DigitalBridgeÀÇ Áö¿øÀ¸·Î AI ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ȸ»ç ºÐ»ç
¡á IDC, 2024³â PC ¼ºÀå 3.4% ¼ºÀåÇÒ °ÍÀ¸·Î Àü¸Á
¡á SEMI, ¿ÃÇØ ¹ÝµµÃ¼ »ý»ê ´É·Â 6.4% Áõ°¡ ¿¹»ó
°¨»çÇÕ´Ï´Ù.